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COB LED散熱優(yōu)化載具廠家供應(yīng)固晶治具載具工裝

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13929229847

詳細(xì)信息COB LED散熱優(yōu)化載具廠家供應(yīng)固晶治具載具工裝

一、 核心需求：為什么COB治具必須優(yōu)化散熱？

COB（Chip-on-Board）技術(shù)將多顆芯片高密度集成在基板上，功率密度極大，工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量熱量。散熱不佳會(huì)導(dǎo)致：

  1. 光效衰減：LED芯片結(jié)溫升高，出光效率急劇下降。

  2. 壽命縮短：高溫是LED器件老化的要元兇。

  3. 色漂移：溫度變化導(dǎo)致波長(zhǎng)偏移，顏色一致性變差。

  4. 固晶缺陷：在固晶烘烤環(huán)節(jié)，如果治具本身散熱不均，會(huì)導(dǎo)致銀膠固化速度不一致，產(chǎn)生應(yīng)力，甚至引發(fā)芯片虛焊、開(kāi)裂。

因此，“散熱優(yōu)化”治具的核心使命是：在固晶和測(cè)試過(guò)程中，充當(dāng)一個(gè)高效的“熱橋梁”，將芯片產(chǎn)生的熱量快速、均勻地導(dǎo)走，確保芯片處于均勻且可控的溫度環(huán)境下。

二、 專業(yè)散熱優(yōu)化治具的設(shè)計(jì)與制造關(guān)鍵

一家專業(yè)的廠家會(huì)從以下幾個(gè)方面入手來(lái)優(yōu)化散熱：

1. 材料選擇：治具的“根基”

  • 選：高導(dǎo)熱合成石

    • 這是在SMT和LED封裝領(lǐng)域的佳選擇。頂級(jí)品牌如Waston（沃森）、Wahsing（威盛） 的某些系列導(dǎo)熱系數(shù)可達(dá) 1.5-2.0 W/(m·K)，是普通FR4材料的5-10倍。

    • 優(yōu)點(diǎn)：不僅導(dǎo)熱好，而且熱膨脹系數(shù)（CTE）極低，確保在高溫烘烤下尺寸穩(wěn)定不變形；同時(shí)具備防靜電、耐腐蝕、機(jī)械強(qiáng)度高等優(yōu)點(diǎn)。

  • 次選：陽(yáng)極氧化鋁合金

    • 導(dǎo)熱性極佳（約200 W/(m·K)），但熱膨脹系數(shù)較大。

    • 適用場(chǎng)景：主要用于測(cè)試治具（Test Fixture） 或?qū)^對(duì)精度要求稍低的輔助工裝，需要做表面硬化處理以提高耐磨性。

  • 絕不選擇：普通環(huán)氧板、電木（酚醛樹(shù)脂板）等導(dǎo)熱不良的材料。

    • 2. 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)：熱傳導(dǎo)的“高速公路”

  • 大面積接觸：治具腔體底部必須絕對(duì)平整，確保與COB基板（通常是鋁基板、陶瓷基板）背面完全接觸，無(wú)空隙，減少熱阻。

  • 內(nèi)置導(dǎo)熱通道：

    • 對(duì)于超高功率應(yīng)用，頂級(jí)治具會(huì)在合成石治具內(nèi)部嵌入銅塊或熱管，直接對(duì)準(zhǔn)芯片熱源區(qū)域，構(gòu)成高效的熱量導(dǎo)出路徑。

  • 與設(shè)備平臺(tái)的結(jié)合：治具底部設(shè)計(jì)也需平整，確保與固晶機(jī)或測(cè)試機(jī)的加熱平臺(tái)接觸良好。有時(shí)會(huì)建議在底部涂抹導(dǎo)熱硅脂以進(jìn)一步降低接觸熱阻。

    • 3. 真空吸附與均溫

  • 真空吸附系統(tǒng)：不僅用于固定，更能通過(guò)負(fù)壓力迫使基板緊貼治具，顯著減小接觸熱阻，這是優(yōu)化散熱的有效手段之一。

  • 均溫性設(shè)計(jì)：通過(guò)仿真和設(shè)計(jì)，確保治具整個(gè)工作區(qū)域的溫度梯度�。ㄈ纾肌�2°C），保證所有芯片固化條件一致。

    • 4. 精密加工：保障“接觸”的前提

  • 平面度：這是重要的指標(biāo)。治具腔體底部的平面度通常要求＜0.01mm，需要由高精度CNC機(jī)床磨床加工保證。

  • 腔體精度：與基板的配合間隙需極小，既能輕松放入，又能保證基板不會(huì)因過(guò)緊而彎曲，影響背面接觸。

    • 三、 如何與廠家高效溝通并提出專業(yè)需求（詢盤(pán)清單）

    為了確保廠家能準(zhǔn)確理解并給出合適方案，請(qǐng)?zhí)峁┮韵滦畔ⅲ?/p>

    1. 產(chǎn)品信息：

  • COB基板圖紙：提供準(zhǔn)確的尺寸、厚度、材質(zhì)（鋁基板？陶瓷基板？）。

  • 芯片布局圖：標(biāo)明高發(fā)熱區(qū)域，以便廠家在內(nèi)部做針對(duì)性導(dǎo)熱設(shè)計(jì)。

    • 2. 工藝信息：

  • 設(shè)備型號(hào)：用于哪款固晶機(jī)（如ASM、IES等）或測(cè)試機(jī)？治具的夾持方式是什么？

  • 溫度曲線：固晶烘烤的高溫度是多少？測(cè)試時(shí)的通電電流和功率是多少？

  • 核心需求：明確強(qiáng)調(diào)“散熱均勻性”和“低溫升”是本次治具的要目標(biāo)。

    • 3. 治具具體要求：

  • 材質(zhì)：直接“要求使用高導(dǎo)熱型號(hào)的合成石（如Waston 500系列或同級(jí)材料）”。

  • 精度：明確提出平面度要求（例如“腔體底部平面度需＜0.01mm”）。

  • 功能：必須帶“真空吸附功能”，并詢問(wèn)真空通道的設(shè)計(jì)方案。

  • 兼容性：是否需要兼容多種產(chǎn)品？是否需要模塊化設(shè)計(jì)？

    • COB LED散熱優(yōu)化載具廠家供應(yīng)固晶治具載具工裝

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