一、服務(wù)器主板焊接的精密衛(wèi)士
在高速運算的服務(wù)器主板制造中，波峰焊工藝承載著連接數(shù)萬焊點的關(guān)鍵使命。東莞路登科技玻纖服務(wù)器主板波峰焊載盤治具采用高純度玻璃纖維（FR4）基材，其耐高溫達260℃以上，在持續(xù)錫波沖擊下仍保持形變率＜0.5%，為服務(wù)器主板提供毫米級定位精度。通過模塊化卡扣設(shè)計，可適配從ATX到EATX不同板型，單次過板良率提升至99.2%。
二、三大核心優(yōu)勢重塑生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)
軍工級防護體系
三明治結(jié)構(gòu)設(shè)計：上層防錫渣導(dǎo)流槽阻隔焊料飛濺，中層真空吸附區(qū)確保主板零位移，底層散熱孔陣列實現(xiàn)溫差±3℃精準(zhǔn)控溫。實測可減少98%的橋接缺陷，滿足Intel/AMD服務(wù)器主板焊接規(guī)范。智造增效引擎
支持15片主板同步過爐，較傳統(tǒng)治具產(chǎn)能提升300%。快換式定位銷設(shè)計使換線時間壓縮至3分鐘，配合MES系統(tǒng)實現(xiàn)焊接參數(shù)自動匹配。某數(shù)據(jù)中心主板廠商采用后，月均產(chǎn)能突破20萬片。全生命周期管理
表面陶瓷化處理使治具壽命達10萬次循環(huán)，配套智能清洗系統(tǒng)可清除99.7%的助焊劑殘留。提供焊點熱成像分析、磨損預(yù)警等增值服務(wù)，使綜合使用成本降低45%。
三、見證500強企業(yè)的選擇
某型號服務(wù)器主板：焊接不良率從1.8%降至0.3%，年節(jié)省返工成本超200萬元
定制化方案：兼容混合元件（THT+SMT）焊接，獲評2024年度供應(yīng)商
AWS實驗室：通過-40℃~125℃環(huán)境測試，認(rèn)證為關(guān)鍵工藝裝備
四、開啟智能焊接新紀(jì)元
我們提供從治具設(shè)計→焊接驗證→量產(chǎn)保障的全流程服務(wù)，支持OEM/ODM需求。
