在半導(dǎo)體制造邁向3nm/5nm先進(jìn)制程的今天，芯片測試環(huán)節(jié)的溫控精度已成為決定良率的關(guān)鍵因素。傳統(tǒng)測試治具在晶圓高溫老化測試中普遍存在±5℃的溫控偏差，導(dǎo)致芯片性能數(shù)據(jù)失真、潛在缺陷漏檢率高達(dá)12%。針對這一行業(yè)痛點(diǎn)，東莞路登科技創(chuàng)新推出SMT芯片晶圓溫度控制測試治具，以±0.3℃的行業(yè)頂尖控溫精度，重新定義芯片測試標(biāo)準(zhǔn)。
三大核心技術(shù)突破
微米級熱傳導(dǎo)系統(tǒng)
采用高純度銅合金基板與納米級導(dǎo)熱涂層，熱傳導(dǎo)效率提升300%，實(shí)現(xiàn)晶圓表面溫度均勻性達(dá)98.7%。蜂巢式散熱通道設(shè)計，可快速導(dǎo)出測試過程中產(chǎn)生的瞬時高熱，避免局部熱點(diǎn)對芯片結(jié)構(gòu)的損傷。智能動態(tài)溫控算法
集成PID自適應(yīng)調(diào)節(jié)系統(tǒng)，響應(yīng)速度較傳統(tǒng)方案提升5倍，在-40℃~150℃寬溫域內(nèi)實(shí)現(xiàn)毫秒級溫度補(bǔ)償。特別針對BGA/QFN等復(fù)雜封裝芯片，可自動識別焊點(diǎn)熱分布差異，動態(tài)調(diào)整測試參數(shù)。模塊化兼容架構(gòu)
采用快速更換式探針模塊，支持從8英寸到12英寸晶圓的兼容測試。浮動壓接結(jié)構(gòu)，可自動適應(yīng)0.1mm~1.5mm厚度差異，使治具切換時間縮短至3分鐘，設(shè)備利用率提升40%。
為客戶創(chuàng)造三重價值
良率躍升：某頭部晶圓廠實(shí)測數(shù)據(jù)顯示，采用本治具后芯片高溫測試失效率從2.1%降至0.4%，年節(jié)省返工成本超800萬元
效率革命：支持7×24小時不間斷老化測試，單批次測試周期壓縮35%，助力客戶快速響應(yīng)市場波動
數(shù)據(jù)可信：通過ISO17025計量認(rèn)證，測試數(shù)據(jù)可直接用于AEC-Q100等車規(guī)認(rèn)證，縮短產(chǎn)品上市周期
在國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備營收年增31%的產(chǎn)業(yè)風(fēng)口下，本治具已成功導(dǎo)入中芯國際、華虹宏力等12條產(chǎn)線。現(xiàn)在聯(lián)系咨詢我們，解鎖芯片測試的溫控新紀(jì)元！
