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來樣加工制作陶瓷基板COB載具工裝供應cob固晶治具夾具

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詳細信息來樣加工制作陶瓷基板COB載具工裝供應cob固晶治具夾具

1. 核心設計目標與挑戰(zhàn)

陶瓷基板COB載具主要用于芯片貼裝(Die Bonding - 共晶/銀燒結(jié))、引線鍵合(Wire Bonding)、光學檢測和老化測試等關鍵制程。

  • 超高溫穩(wěn)定性:共晶焊接或銀燒結(jié)工藝溫度遠高于普通SMT,通常在250°C - 350°C之間。載具材料必須在此溫度下長期工作而不變形、不退化、不釋放污染物。

  • 的熱管理:既要能在高溫工藝中快速升溫(熱容量。忠茉跍y試中高效散熱(導熱性好),設計矛盾突出。


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