1. 核心設計目標與挑戰(zhàn)
超高溫穩(wěn)定性:共晶焊接或銀燒結(jié)工藝溫度遠高于普通SMT,通常在250°C - 350°C之間。載具材料必須在此溫度下長期工作而不變形、不退化、不釋放污染物。
的熱管理:既要能在高溫工藝中快速升溫(熱容量。忠茉跍y試中高效散熱(導熱性好),設計矛盾突出。
1. 核心設計目標與挑戰(zhàn)
超高溫穩(wěn)定性:共晶焊接或銀燒結(jié)工藝溫度遠高于普通SMT,通常在250°C - 350°C之間。載具材料必須在此溫度下長期工作而不變形、不退化、不釋放污染物。
的熱管理:既要能在高溫工藝中快速升溫(熱容量。忠茉跍y試中高效散熱(導熱性好),設計矛盾突出。
謝小姐
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