在電子制造精度要求以微米計(jì)的時(shí)代，PCB探針檢測(cè)治具已成為保障電路板品質(zhì)的核心利器。
東莞路登科技專為高密度電路板設(shè)計(jì)的檢測(cè)設(shè)備，通過鎢鋼探針與智能定位系統(tǒng)的精密配合，能實(shí)現(xiàn)0.01mm級(jí)的接觸精度，解決傳統(tǒng)人工檢測(cè)的漏判誤判問題。其模塊化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)可適配從手機(jī)主板到服務(wù)器PCB的各類尺寸，檢測(cè)效率較傳統(tǒng)方式提升300%以上，讓每塊電路板都擁有數(shù)字化的質(zhì)量身份證。
東莞路登科技三大核心優(yōu)勢(shì)重構(gòu)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)
軍工級(jí)耐用性：采用航天級(jí)合金探針，單支壽命達(dá)50萬次以上，配合自清潔針座設(shè)計(jì)，長(zhǎng)期保持穩(wěn)定接觸阻抗
智能診斷系統(tǒng)：內(nèi)置16通道信號(hào)分析模塊，可自動(dòng)識(shí)別開路、短路、阻抗異常等6大類缺陷，生成三維熱力圖直觀顯示故障點(diǎn)位
柔性化適配：快換夾持機(jī)構(gòu)支持5分鐘內(nèi)完成治具切換，滿足汽車電子、醫(yī)療設(shè)備等不同行業(yè)的特殊檢測(cè)需求
某TOP3消費(fèi)電子制造商引入該設(shè)備后，其主板直通率從92.4%躍升至99.1%，年度質(zhì)量成本下降超800萬元。這種既能通過百萬次插拔測(cè)試的耐用性，又能兼容0.3mm間距BGA芯片檢測(cè)的卓越性能，正是現(xiàn)代智能工廠實(shí)現(xiàn)零缺陷生產(chǎn)的關(guān)鍵拼圖。
