工廠先后引進48臺CNC數(shù)控設(shè)備及銑床，車床，鉆床，磨床，攻牙機，激光打標(biāo)機等一批完善的進口設(shè)備。有經(jīng)驗豐富的技術(shù)員工24人，能為您提供高品質(zhì)的產(chǎn)品,月產(chǎn)量10000套以上，可以根據(jù)客戶使用要求，圖紙及參考方案進行設(shè)計。公司主要生產(chǎn)銷售SMT貼片過爐治具，波峰焊過爐治具，萬用治具，固晶治具，點膠治具，F(xiàn)PC磁吸治具，LED彈簧卡扣治具，功能測試治具以及SMT周邊配件。
一、SMT貼片加工服務(wù)1. 設(shè)備與工藝能力項目參數(shù)/說明貼片精度 01005元件（0.4×0.2mm）、0.3mm間距BGA貼片機 富士NXT、西門子SX、松下CM系列錫膏印刷 全自動DEK/GKG印刷機（±0.025mm精度）回流焊 10溫區(qū)BTU/HELLER爐（氮氣可選）大板尺寸 600mm×500mm（支持拼板）2. 來料要求PCB：提供Gerber文件，板材FR4/鋁基板/柔性板元器件：需提供完整BOM清單+規(guī)格書鋼網(wǎng)：可代開（激光切割+納米涂層）二、PCBA后焊加工（DIP插件+手工焊）1. 服務(wù)內(nèi)容THT插件焊接：通孔元件（連接器、電解電容等）選擇性波峰焊：高密度插件板（小孔徑0.8mm）手工焊接：精密QFN/BGA返修（熱風(fēng)焊臺+顯微鏡輔助）柔性FPC補焊（防靜電工作臺）2. 質(zhì)量控制AOI檢測：焊點缺陷識別（虛焊/短路/偏移）功能測試：定制測試架（ICT/FCT）可靠性測試：高溫老化（85℃/85%RH, 72h）振動測試（5Grms, 20min）
三、SMT+后焊全流程對比環(huán)節(jié)SMT貼片后焊加工適用元件 貼片電阻/電容/IC 插件元件/異形件/大功率器件工藝特點 全自動高速貼裝（＞40,000CPH） 半自動/手工焊接（精密修整）典型應(yīng)用 手機主板、射頻模塊 電源板、工業(yè)控制板四、增值服務(wù)DFM分析：優(yōu)化設(shè)計可制造性（免費提供報告）元器件采購：配套BOM代采（授權(quán)代理商渠道）三防涂覆：噴涂/浸涂（防潮、防腐蝕）組裝測試：整機裝配+老化測試
