在半導(dǎo)體封裝與SMT貼片領(lǐng)域，治具的精度與穩(wěn)定性直接決定生產(chǎn)良率。東莞路登科技全新研發(fā)的鋁合金SMT彈簧卡扣芯片治具，以航空級6061-T6鋁合金為主體，通過CNC精密加工與陽極氧化處理，實(shí)現(xiàn)±0.02mm的重復(fù)定位精度，較傳統(tǒng)鋼制治具減重40%的同時(shí)，耐磨損性能提升3倍。

三大核心優(yōu)勢

1. 智能卡扣設(shè)計(jì) 內(nèi)置高彈性磷銅彈簧片，0.5N的輕觸壓力即可實(shí)現(xiàn)芯片固定，避免傳統(tǒng)真空吸附的能耗問題，尤其適合0.3mm以下超薄芯片的加工需求。實(shí)測數(shù)據(jù)顯示，換線效率提升60%，年節(jié)省人工成本超15萬元補(bǔ)vsdf厸?顧a。

2. 模塊化兼容系統(tǒng) 采用國際通用的M3/M4定位孔標(biāo)準(zhǔn)，支持快速更換定位銷與壓塊組件，一套治具可適配多種芯片尺寸（小兼容1.2×0.8mm）。某LED封裝企業(yè)反饋，其產(chǎn)品線切換時(shí)間從30分鐘縮短至8分鐘。

3. 長效穩(wěn)定性 經(jīng)200℃高溫老化測試，治具形變量小于0.01mm，配合特氟龍防粘涂層，可連續(xù)作業(yè)8000小時(shí)無性能衰減�？蛻舭咐�顯示，某汽車電子廠商的焊接不良率從0.8%降至0.12%。

4. 
5. 賦能智造新時(shí)代

   從消費(fèi)電子到車規(guī)級芯片，我們的治具已成功應(yīng)用于5G濾波器、功率模塊等高端領(lǐng)域�，F(xiàn)推出免費(fèi)打樣服務(wù)，前20名咨詢客戶可獲贈定制化應(yīng)力分析報(bào)告。即刻聯(lián)系技術(shù)團(tuán)隊(duì)，解鎖您的產(chǎn)能瓶頸！