合成石MEMS防水壓力傳感器SMT治具半導(dǎo)體封裝治具
突破防水極限，定義SMT治具新標(biāo)準(zhǔn)
在智能穿戴、汽車電子等MEMS傳感器高增長領(lǐng)域，防水壓力傳感器的封裝良率直接決定產(chǎn)品競爭力。傳統(tǒng)金屬/環(huán)氧樹脂治具因熱膨脹系數(shù)不匹配、耐腐蝕性不足等問題，導(dǎo)致焊接偏移率高達(dá)3%-5%。
而東莞路登科技采用高純度合成石基材的專用治具，通過納米級表面處理與微孔結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，將焊接精度提升至±0.02mm，同時實(shí)現(xiàn)IP68級防水封裝。
三大核心優(yōu)勢重構(gòu)生產(chǎn)流程
熱穩(wěn)定性
合成石材料的熱膨脹系數(shù)（1.2×10??/℃）與MEMS芯片硅基板（2.6×10??/℃）匹配，在回流焊峰值溫度260℃下仍能保持0.05mm/m的形變控制，避免傳統(tǒng)治具因高溫導(dǎo)致的芯片應(yīng)力損傷。智能防水結(jié)構(gòu)
治具表面采用激光雕刻的微米級導(dǎo)流槽陣列，配合疏水涂層，使助焊劑殘留量減少70%。實(shí)測在85℃/85%RH雙85測試中，傳感器封裝氣密性合格率從82%提升至99.6%。全生命周期成本優(yōu)化
合成石治具的耐磨性是鋼制治具的8倍，單套使用壽命可達(dá)50萬次以上。某Tier1汽車電子客戶采用后，年治具更換成本降低43%，產(chǎn)線OEE（設(shè)備綜合效率）提升18%。
場景化解決方案
水下機(jī)器人：通過治具內(nèi)置的真空吸附系統(tǒng)，在焊接過程中自動排除氣泡，使深海傳感器耐壓性能突破100MPa
醫(yī)療植入設(shè)備：配備FDA認(rèn)證的防靜電合成石模塊，實(shí)現(xiàn)無菌環(huán)境下0.1Pa級微壓力傳感器的零污染封裝
