SMT通信電源板貼片線路板可調治具工控后焊治具
?動態(tài)補償技術?
內置溫度傳感器實時監(jiān)測回流焊熱場，配合自適應調節(jié)算法，在-40℃~125℃工況下保持形變小于0.005mm。某頭部電源廠商實測顯示，BGA封裝良率從98.5%提升至99.96%。
?模塊化快換系統(tǒng)?
磁吸式定位模塊，支持L形、T形等異形PCB板快速切換。對比傳統(tǒng)治具，產線換型效率提升85%，特別適合多品種混線生產。
?EMC兼容設計?
導電氧化處理表面有效抑制靜電積累，通過IEC 61000-4-2 Level 4認證，避免高頻信號干擾導致的電源紋波異常。
? 終身免費校準服務，確保全生命周期精度
? 48小時應急響應，保障產線零停機
