?
?動(dòng)態(tài)磁力補(bǔ)償系統(tǒng)?
采用Halbach磁路陣列設(shè)計(jì)，根據(jù)PCB厚度（0.2-1.6mm）自動(dòng)調(diào)節(jié)磁吸力（0.1-5N/cm2），避免碳?xì)錁渲牡奈⒘鸭y產(chǎn)生，使鉆孔孔壁粗糙度Ra值控制在0.8μm以內(nèi)。
?介電參數(shù)穩(wěn)定平臺(tái)?
治具內(nèi)置溫度補(bǔ)償模塊（±0.5℃），確保PTFE/陶瓷填充材料在激光鉆孔（UV波長355nm）時(shí)的介電常數(shù)波動(dòng)小于0.1，使5G天線板的相位一致性提升至±0.5°。
?多模態(tài)吸附架構(gòu)?
創(chuàng)新性融合電磁-真空雙模系統(tǒng)，針對(duì)超薄銅箔（1/3oz）與高頻混壓板，實(shí)現(xiàn)局部真空度-0.08MPa與磁吸力的智能配比，解決傳統(tǒng)治具的翹曲變形問題（變形量小于0.1%）。
我們正在開發(fā)AI磁力預(yù)測(cè)系統(tǒng)，通過深度學(xué)習(xí)PCB材料特性與工藝參數(shù)，為6G太赫茲通信設(shè)備提供更精準(zhǔn)的電磁兼容性解決方案。
