波峰焊治具 & 玻纖托盤五大核心賣點(diǎn)——精準(zhǔn)控溫，焊點(diǎn)

2. 蜂窩導(dǎo)流結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

? 六邊形蜂窩孔隙率35%，熱風(fēng)均勻性提升50%

? 板面溫差≤±2℃，消除虛焊、連焊等焊接缺陷

? 焊渣殘留減少90%，清洗周期延長至3周/次

3. 微米級定位系統(tǒng)

? 硬質(zhì)合金定位銷+真空吸附，重復(fù)精度±0.02mm

? 兼容0.5-6mm厚度PCB，適配異形板、拼板載具

? 防呆卡槽設(shè)計(jì)，裝夾失誤率降為0

4. 輕量化高效散熱

? 重量較金屬托盤減輕60%，產(chǎn)線換型效率提升40%

? 雙風(fēng)道散熱設(shè)計(jì)，冷卻速率提升70%，節(jié)拍縮短15%

5. 全場景定制方案

? 尺寸靈活：支持50×50mm至600×500mm PCB定制

? 功能擴(kuò)展：可選配溫度傳感器、IoT數(shù)據(jù)接口

? 極速交付：24小時(shí)出圖，72小時(shí)打樣