在SMT貼裝工藝中，背板壓接質(zhì)量直接決定電子元器件的可靠性。針對行業(yè)痛點，我們推出的SMT合成石背板壓接治具，以創(chuàng)新材質(zhì)與精密設計重新定義工藝標準。
東莞路登科技核心優(yōu)勢：科技賦能精確制造
特種合成石材質(zhì)
采用進口高溫合成石基材，耐溫達350℃且熱膨脹系數(shù)僅0.8ppm/℃，杜絕傳統(tǒng)治具因熱變形導致的壓接偏移問題。經(jīng)實測，連續(xù)作業(yè)500次后尺寸誤差仍控制在±0.02mm以內(nèi)。補vsdf厸?顧a模塊化結構設計
支持快速更換定位模塊，適配不同規(guī)格的PCB板型。真空吸附槽確保背板無位移壓接，良品率提升至99.8%，較傳統(tǒng)治具效率提升40%。全生命周期服務
提供從3D建模到現(xiàn)場調(diào)試的一站式解決方案，配備智能磨損監(jiān)測系統(tǒng)，通過二維碼追溯使用次數(shù)，提前預警維護需求。
行業(yè)應用：多場景驗證價值
已成功應用于汽車電子、5G通信設備等領域，某頭部企業(yè)采用后實現(xiàn)：
單線日產(chǎn)能突破12,000片
返修成本降低65%
通過IATF16949體系認證
未來展望
隨著Mini LED等微間距封裝技術普及，我們將持續(xù)迭代治具的微米級定位精度，并開發(fā)AI視覺輔助系統(tǒng)，為智能制造提供更可靠的工藝保障。
