用途:用于SMT回流焊(Reflow)過程中承載PCB,防止高溫變形,提升焊接良率。
適用場景:高精度PCB(如手機(jī)主板、5G模塊、汽車電子)。
用途:固定鋼網(wǎng)(Stencil),確保錫膏印刷精度,減少偏移、少錫等缺陷。
適用場景:高密度IC(BGA、QFN)、微小元件(01005)的印刷定位。
用途:通過磁吸固定柔性電路板(FPC),防止貼片或過爐時翹曲、移位。
適用場景:折疊屏手機(jī)、TWS耳機(jī)、攝像頭模組等柔性PCB生產(chǎn)。
用途:用于PCB在SMT產(chǎn)線中的周轉(zhuǎn)、存儲,兼容自動化上下料。
適用場景:批量SMT生產(chǎn),如消費(fèi)電子、工控板卡。



