在LED照明行業(yè)邁向高密度、高可靠性的新階段，電路板作為面板燈的重要部分，其穩(wěn)定性直接決定產(chǎn)品的使用壽命與市場(chǎng)口碑。東莞路登科技針對(duì)行業(yè)痛點(diǎn)推出的高密LED面板燈專用電路板老化測(cè)試架，通過模擬5年以上極端工況的72小時(shí)加速老化，為電路板裝上智能體檢儀，讓隱患無(wú)所遁形。
三大核心技術(shù)重塑測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
高密度觸點(diǎn)矩陣
采用0.5mm間距鍍金探針陣列，單機(jī)支持同時(shí)測(cè)試120塊雙面沉金電路板，觸點(diǎn)壓力誤差控制在±0.05N。PCB形變補(bǔ)償系統(tǒng)，可自動(dòng)調(diào)節(jié)測(cè)試頭高度，確保大尺寸鋁基板接觸不良率低于0.01%。多應(yīng)力耦合環(huán)境倉(cāng)
集成溫度循環(huán)（-25℃~125℃）、電流沖擊（0-3000mA）、振動(dòng)模擬（5-500Hz）三合一模塊，真實(shí)再現(xiàn)運(yùn)輸、安裝、使用全場(chǎng)景應(yīng)力。通過熱-電-力耦合算法，精準(zhǔn)定位焊點(diǎn)虛接、銅箔開裂等隱性缺陷。AI失效預(yù)測(cè)系統(tǒng)
基于10萬(wàn)+歷史測(cè)試數(shù)據(jù)訓(xùn)練的深度學(xué)習(xí)模型，可提前24小時(shí)預(yù)測(cè)電解電容鼓包、MOS管溫升等故障，準(zhǔn)確率達(dá)92%。測(cè)試報(bào)告自動(dòng)生成失效樹分析圖，幫助研發(fā)人員快速定位設(shè)計(jì)缺陷。
全生命周期價(jià)值賦能
研發(fā)驗(yàn)證：縮短電路板迭代周期50%，通過熱分布圖優(yōu)化散熱設(shè)計(jì)
來(lái)料管控：建立供應(yīng)商元器件老化數(shù)據(jù)庫(kù)，批次不良品攔截率提升40%
工藝改進(jìn)：測(cè)試數(shù)據(jù)反向指導(dǎo)SMT貼片參數(shù)優(yōu)化，虛焊率下降65%
某頭部照明企業(yè)應(yīng)用數(shù)據(jù)顯示，采用東莞路登科技測(cè)試架后其面板燈電路板早期失效率從1.8%降至0.3%，批通過TUV認(rèn)證的0.5mm超薄電路板實(shí)現(xiàn)零客訴。目前該方案已服務(wù)200+LED企業(yè)，累計(jì)檢測(cè)電路板超500萬(wàn)片。
